一、大盘点评
今日大盘再度迎来暴跌走势，早盘股指期货低开低走，三大股指亦跟随下跌。创业板早盘一度下跌近6%，随后强势拉回，但最终未能翻红。而在午后， 沪指跌破4900点大关，走势十分弱势，市场人气低迷。从盘面上看，今日非汽车交运、国防军工、物流板块均大幅暴跌，两市无一板块上涨，全面下跌。
同花顺L2资金流向显示，今日仅生物制品、农业服务两个板块有资金流入，合计仅2亿多，成为做多股指的主要动力。建筑装饰、电气设备板块资金流出合计近200亿，成为做空股指的主要动力。
板块热点看，随着大盘暴跌，市场少有热点。今日医药板块表现较为强势，红日药业、华仁药业、灵康药业涨停带领尔康制药、博腾股份、新华制药等医药股强势 大涨。总理强调发展核电等清洁能源，核电板块今日表现相对较强，应流股份封死涨停板，保变电气、佳电股份、中国一重表现较好。而国防军工、钢铁、传媒等板 块今日跌幅居前。
技术面上看，财富先锋大盘趋势线为绿色状态，大盘仓位指标下降到30%，云计算最优参数MACD指标由红柱转变为绿 柱，KDJ指标形成死叉并开始发散。从指标来看，大盘短期处在下跌状态。今日涨停股达到91只，涨幅超过5%的个股有138只；跌停个股达104只，跌幅 超过7%的个股达744只。总体来看，今日受各大利空因素影响，大盘延续了昨日的大跌，5000点之上寸步难行，大盘近期的调整有利于后市的健康走势。受 本周打新抽血影响，大盘迎来危机，明日则是打新的第一天，能否企稳是关键，近期大盘将反复震荡调整，如被套则需要配合市场高抛低吸来减少损失。
二、每日一股
德豪润达：倒装技术优势凸显，德豪抢占国内先机：LED倒装芯片集合了正装芯片和垂直芯片的优势，性价比高，具有“承受大电流，散热好，荧光粉均匀涂覆，无金线风险，易于模组集成化”等优势。倒装技术在通用照明、汽车、大功率照明、大尺寸背光、投影仪、闪光灯等领域有着广阔的应用前景。国际大厂Philips、Cree、Osram、Nichi先后都选择额倒装技术，充分说明了LED倒装芯片和封装器件系未来技术趋势的走向。国内正装LED芯片及封装器件的竞争已进入白热化阶段，而LED倒装芯片和封装器件市场正处在国产化的空档期，德豪润达通过此次定增加码倒装业务，项目达产后形成年产倒装芯片50亿颗的生产能力。
